1. ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ತಯಾರಿ: ಉನ್ನತ-ಗುಣಮಟ್ಟದ FR4 PCB ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಅನ್ನು ತಲಾಧಾರವಾಗಿ ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿ.
2. ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ: ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಕೊರೆಯುವುದು, ರಾಸಾಯನಿಕ ಹೊಳಪು, ಇತ್ಯಾದಿ.
3. ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಮುದ್ರಣ: ಸಿಲ್ಕ್ಸ್ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಅಥವಾ ಪರದೆಯ ಮುದ್ರಣವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಪಿಸಿಬಿ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಪದರವನ್ನು ಮುದ್ರಿಸಿ.
4. ಅಳವಡಿಕೆ: SMD ಮಾದರಿಯ ಪ್ರಕಾರ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಪದರದ ಮೇಲೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಿ.
5. ಕ್ಯೂರಿಂಗ್: ಪಿಸಿಬಿ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಪದರ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸುರಕ್ಷಿತಗೊಳಿಸಲು UV ದೀಪವನ್ನು ಬಳಸಿ.
6. ಮೇಲ್ಮೈ ಲೇಪನ: ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಮತ್ತು ಸವೆತವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು PCB ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಆಂಟಿ-ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಪದರವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಲು ಸ್ಪ್ರೇ ಲೇಪನ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಬಳಸಿ.